背钻 PCB 技术
ENEPIG PCB 技术
Via in Pad（贵宾）
PCB 深槽技术
盲孔和埋孔技术
嵌入式铜币印刷电路板技术
OSP 印刷电路板技术
Castellation PCB 技术
沉孔
刚性柔性印刷电路板技术
MCPCB 的导热率
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PCB 层 1 层2 层4 层6 层8 层其他
PCB 厚度 0.4 毫米0.6 毫米0.8 毫米1.0 毫米1.2 毫米1.6 毫米2.0 毫米其他
PCB 尺寸（长度） 毫米
PCB 尺寸（宽度） 毫米
材料 FR4 标准FR4-高 Tg铝基聚酰胺FR4+ 聚酰胺罗杰斯其他
成品铜厚度 H OZ1 盎司2 盎司3 盎司4 盎司其他
表面处理 HASLHASL-LFENIGOSPENEPIG其他
数量（PCS） 5101520253035404550556065707580859095100
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