沉孔
什么是沉孔?
沉孔用平钻或钻头钻入电路板,但不能钻透。
它是经常需要拆卸和安装的组件之间的连接。
通过将螺栓头嵌入沉孔,避免了螺栓头容易损坏或脱落的问题,使连接点更加牢固。
锪孔用于 PCB 电路板,将螺钉头嵌入 PCB 层压板中,从而获得整洁平整的外观。
沉孔通常有两种形状:
- V 型沉降片
- T 型沉孔。
如何钻沉孔?
第一次钻孔时,使用环钻钻 PCB 板,加工通孔和定位孔。
第二次钻孔时,使用锥形钻尖进行二次加工,以形成沉孔。
第二次钻孔使用的定位坐标与第一次相同。完成 PCB 电路板的第一次钻孔后,不要拆下电路板,直接进行第二次钻孔。
第二次钻孔的钻孔速度和进给速度比第一次钻孔低 30%。
在电路板中加入沉孔设计时,以下细节至关重要:
- 确定沉孔的钻孔面,例如底层。
- 指定沉孔是电镀的还是非电镀的。
- 提供沉孔直径 (d2)。
- 指定通孔直径 (d1)。
- 指出沉孔下沉所需的深度 (t1)。
- 指定沉孔的角度,例如 90 度或其他角度。
沉孔的应用
锪孔又称锥孔,在各行各业中用于紧固、空气动力学、木工、金属加工、塑料成型和装饰。广泛应用于汽车、机械制造等领域。
它们可为紧固件提供平齐的表面,改善空气动力学性能,防止木材劈裂,并在金属加工和塑料成型中形成光滑的表面。
印刷电路板的沉孔设计使电子产品的整个组装过程更小,安装更顺畅。
沉孔尺寸表
沉孔尺寸表 | ||||
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主题 | 间距 | 钻头尺寸 | 沉孔 | 锪孔深度 |
M2 | 0.4 | 1.7 | 4.0 | 2.5 |
M2.5 | 0.4 | 2.1 | 4.7 | 3.0 |
M3 | 0.5 | 2.5 | 6.0 | 3.5 |
M4 | 0.7 | 3.3 | 7.5 | 5.0 |
M5 | 0.8 | 4.2 | 9.0 | 6.0 |
M6 | 1.0 | 5.0 | 10.5 | 7.0 |
M8 | 1.25 | 6.8 | 13.5 | 9.0 |
M10 | 1.50 | 8.5 | 16.5 | 11.0 |
M12 | 1.75 | 10.25 | 18.5 | 13.0 |
M14 | 2.0 | 12.0 | 21.5 | 15.0 |
M16 | 2.0 | 14.0 | 24.5 | 17.0 |
M18 | 2.5 | 15.5 | 29.0 | 19.0 |
M20 | 2.5 | 17.5 | 30.5 | 21.0 |
锪孔的 CAM 文件:
1.编辑路由层
了解沉孔的深度非常重要。对于 NPTH 而言,它将钻入需要在内层和外层切铜的层中,对于 PTH 而言,它是否会影响电气性能。通常,在计算沉孔深度时还需要考虑深度公差。
例如,NPTH 沉孔需要从顶层钻到第四层,然后 L1-L4 必须根据沉孔不漏铜和切割铜的情况在内层和外层制作。例如,如果孔径为 4.5mm,内层不漏铜的切削铜为 0.2mm,那么内孔对应的切削铜整体尺寸应为 4.9mm。
2.编辑阻焊层
如果是 NPTH,则至少应根据沉孔对应的 NPTH 孔打开焊接窗口;如果是 PTH,则应根据沉孔的外层适当打开焊接窗口。如果客户没有设计掩膜窗口,则需要根据焊接垫确认窗口是否正常打开。
例如,从顶层钻一个 4.5mm 的 NPTH 沉孔,如果普通 NPTH 孔的焊接电阻窗口大于 3mil 的孔,则相应的沉孔顶层焊接电阻窗口为 4.5mm+0.15mm=4.65mm 。
3.沉孔文件输出通知
在底层钻沉孔时,钻孔输出必须是镜像的。
4.程序指令
PTH 沉孔通常在标准钻孔后进行。
NPTH 沉孔通常位于铣削过程的前面。