2 层印刷电路板
层数: 2 层
PCB material: FR4 high TG
板厚:1.6 毫米
Surface Finishing: HASL-LF
Finished Copper thickness:1/1 oz
标准 PCB 功能:
最小电路迹线宽度/空间:2.7/2.7 毫微米 |
最小通孔尺寸:0.15 毫米 |
最小图例高度/宽度:0.5 毫米/0.12 毫米 |
表面处理:HASL-LF、ENIG、ENEPIG、OSP、金手指、硬镀金、浸银、浸锡 |
特殊技术:盲埋通孔、焊盘通孔、反向钻孔、小型 BGA 焊盘、阻抗控制、重铜、铜填充通孔、沉孔、深度铣削 |
材料类型:FR4、金属芯、无卤 FR4、罗杰斯、聚四氟乙烯、Arlon、Nelco、聚酰亚胺 |
最终电路板厚度:0.4 毫米 ~ 6.0 毫米 |
最终铜厚:1 盎司 2 盎司 3 盎司 4 盎司 6 盎司 10 盎司 |
FR4 基板厚度: 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm |
成型:数控刳刨、冲孔、V-CUT、深度铣削、铸造 |
特殊孔:盲孔和埋孔、深度铣削、T 型槽、沉孔 |
快速交付周期:2 层印刷电路板 1 天,4 层印刷电路板 2 天,6 层印刷电路板 3 天 |