Blind PCB:
- Lötmaske: Lötmaske grün, Siebdruck weiß
- Leiterplattenmaterial: FR4
- Plattendicke: 1,6 mm
- Oberflächenveredelung: ENIG
- Dicke des fertigen Kupfers:1/1 OZ
Sonderverfahren:
Blind L6-L8
HDI&Microvia (blind vergraben) PCB-Fähigkeit:
Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 2,7/2,7mil |
Die minimale Via-Größe: 0,1 mm |
Minimale Legendenhöhe/-breite: 0,5 mm/0,12 mm |
Oberflächenveredelung: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Goldfinger, Hartvergoldung, Chemisch Silber, Chemisch Zinn |
Besondere Technologie: Blind&buried Via, Via In Pad, Backdrill, Small BGA Pad, Impedanzkontrolle, Heavy Copper, Copper Filled Vias, Countersink hole, Depth Milling |
Materialtyp: FR4, Metallkern, halogenfreies FR4, Rogers, PTFE, Arlon, Nelco, Polyimid |
Maximale Plattenabmessung: 1200 mm x 600 mm |
Endgültige Plattendicke: 0,4 mm – 6,0 mm |
Endgültige Kupferdicke: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
Dicke des FR4-Substrats: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
Farbe der Lötmaske: Grün, Weiß, Schwarz, Rot, Blau, Gelb |
Formgebung: CNC-Fräsen, Stanzen, V-CUT, Tiefenfräsen, Geißelung |
Spezialbohrung: Blindbohrung, Tiefenfräsung, T-Nut, Senkungsbohrung |