MCPCB 열 전도성

MCPCB의 열전도율

알루미늄 코어 PCB(MCPCB)는 열 방출이 우수한 금속 기반 구리 피복 라미네이트입니다. 일반적으로 단면 MCPCB는 회로층(동박), 절연층, 금속 기판의 3계층 구조로 구성됩니다.

고급 용도의 경우 회로 층, 절연 층, 알루미늄, 절연, 회로 층의 구조 인 양면 보드로도 설계되었습니다. 매우 적은 수의 응용 분야는 절연 층과 알루미늄 기판이있는 일반 다층 기판으로 만들 수있는 다층 기판입니다.

MCPCB 구축

1. 회로 레이어

회로 층(일반적으로 전해 구리 호일)을 에칭하여 장치의 조립 및 연결을 위한 인쇄 회로를 형성합니다. 동일한 두께, 동일한 선폭의 기존 FR-4와 비교하여 알루미늄 코어 PCB(MCPCB)는 더 높은 전류를 전달할 수 있습니다.

2. 유전체 층

유전체 층은 주로 접합, 절연 및 열전도 기능을 하는 알루미늄 코어 PCB(MCPCB)의 핵심 기술입니다. MCPCB 유전체는 전력 모듈 구조에서 가장 큰 열 장벽입니다. 유전체 층의 열전도율이 좋을수록 장치 작동 중에 발생하는 열을 방출하는 데 더 도움이되고 장치의 작동 온도를 낮추는 데 더 도움이되어 모듈의 전력 부하 증가, 크기 감소, 수명 연장, 전력 출력 증가 등의 목적을 달성하는 데 더 도움이됩니다.

3. 금속 기판 레이어

단열 금속 기판에 어떤 종류의 금속을 사용할지는 금속 기판의 열팽창 계수, 열전도율, 강도, 경도, 무게, 표면 상태 및 비용 등을 종합적으로 고려해야 합니다. 일반적인 상황에서는 비용과 기술 성능 조건을 고려할 때 알루미늄 시트가 이상적인 선택입니다. 사용 가능한 알루미늄 판은 6061, 5052, 1060 등입니다. 열전도율, 기계적 특성, 전기적 특성 및 기타 특수 특성에 대한 요구 사항이 더 높은 경우 구리판, 스테인리스 강판, 철판 및 실리콘 강판도 사용할 수 있습니다.

금속 코어 PCB(MCPCB)의 열 전도성: