The topic explores the components comprising a circuit board. It delves into the fundamental elements essential for constructing circuits, ranging from resistors to capacitors and beyond. By understanding the roles and functions of each component, individuals can grasp the intricacies of circuitry and its applications.

전자 인쇄 회로 기판(PCB)의 비아에 대한 포괄적인 가이드입니다. 이 기사에서는 비아의 정의와 역할을 자세히 설명하고 PCB 설계에서의 중요성과 일반적인 사용 시나리오를 설명합니다. 다양한 유형의 비아와 용도, 그리고 이를 PCB 제조 공정에 적용하는 방법에 대해 알아봅니다.

DIP는 전자 부품 패키지를 의미합니다. 연결을 위한 두 줄의 핀이 있습니다. DIP는 마이크로프로세서 및 메모리 칩과 같은 IC에 일반적입니다. 이 제품은 취급이 용이하고 연결이 안전한 것으로 알려져 있습니다. 그러나 표면 실장 패키지보다 크기가 더 큽니다. 변형에는 Zig-zag DIP(ZIP) 및 Shrink DIP(SDIP)가 포함되며 각각 고유한 특성을 가지고 있습니다.

와이어 납땜 작업을 하다 보면 여분의 납땜을 제거해야 할 때가 종종 있습니다. 이때 와이어 납땜 제거 자석이나 납땜 펌프는 사용하지 않을 수 있으며, 이때 와이어 납땜이 필요합니다. 이 기사에서는 납땜 와이어의 의미와 기능, 선택 및 사용 방법을 자세히 소개합니다.

PCB는 어떻게 제조되나요? PCB 애호가들이 묻는 흥미로운 질문 중 하나입니다. PCB 보드를 제조하는 과정은 길고 복잡합니다. 제조 과정에는 여러 단계가 포함됩니다. 올바른 방법을 따르지 않으면 회로 기판이 성능 문제를 일으킬 수 있습니다. PCB 개발에는 처음부터 끝까지 전문 지식이 필요합니다. 주로…

소개: COB(칩 온 보드) 기술은 전자 제조 부문에서 안정된 상태에 도달했습니다. 과거에는 사람들이 COB를 사용하여 보다 저렴한 소비재를 생산했습니다. COB는 전자 장치의 크기가 계속 작아짐에 따라 제한된 공간에서 사용하기에 IC보다 더 적합합니다. 이번 포스팅에서는 칩온보드(Chip-on-Board)에 대해 다루겠습니다.

PWB(인쇄 배선 기판)와 PCB(인쇄 회로 기판) 비교: 이 두 전자 기판의 유사점과 차이점에 대해 심층적으로 논의합니다. 소재, 제조공정부터 응용분야까지 PWB와 PCB의 특성을 종합적으로 분석합니다.

PCB 제조 공정에는 납땜 결함, 부품 고장, 환경 요인, 설계 오류, ESD 및 전력 서지에 대한 부적절한 보호 등 일반적인 문제를 해결하는 작업이 포함됩니다. 제조업체로서 이러한 문제를 이해하고 완화하는 것은 인쇄 회로 기판(PCB)의 신뢰성과 최적의 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. 철저한 진단과 효과적인 솔루션을 사용하여 전자 시스템의 무결성을 유지하고 고품질 표준을 충족합니다.

이 기사에는 이 분야에서 두각을 나타내는 10개 제조업체가 나열되어 있으며, 주요 장점, 기술 특성 및 글로벌 시장에서의 위치를 다루고 있습니다. 이 포괄적인 개요를 통해 귀하는 중국 PCB 제조업체의 다양성과 강점을 더 잘 이해할 수 있으며, 다양한 옵션 중에서 정보에 근거한 결정을 내리는 데 도움이 될 것입니다.

현대 전자 제품에서 LED는 에너지 절약 및 다용도 조명 솔루션의 대명사가 되었습니다. 그러나 PCB는 현대 조명 시스템의 중추입니다. 이 기사에서는 독특한 구조부터 밝기와 효율성을 향상시키는 역할까지 LED PCB의 복잡성을 자세히 설명합니다.