PCB-Fertigungsfähigkeit

Artikel Technische Parameter Spezifikation
Min. Breite/Abstand der Stromkreisleitung 2,7/3 Mio Fertige Kupferstärke H oz
Min. PCB-Pad-Ring von Via 3 Mio Abstand zwischen Lochrand und Ringrand
 Min. PCB-Pad-Ring von PTH 5 Mio Abstand zwischen Lochrand und Ringrand
 Min. PCB-Durchkontaktierungsgröße 4 Mio Plattenstärke < 1,2 mm
 Min. PCB-Dicke doppelseitig 0,2 mm Endgültige Plattendicke
Min. PCB-Dicke des Multilayers 0,4 mm Endgültige Plattendicke
Maximale Leiterplattendicke 8.0 mm Endgültige Plattendicke
 Maximale PCB-Abmessung 609×609 mm Ein- und doppelseitige Leiterplatte
 Abstand zwischen Linie und Brettkante 10 Mio Konturfräsen
 Maximale PCB-Lagen 30 Schicht
Öffnen der PCB-Lötmaske 2 Mio
PCB-Lötmaskenbrücke 6 Mio Zwischen IC-Pins
PCB-Lötmaskenfarbe Grün, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Gelb,
PCB-Siebdruck-Symbolbreite 5 Mio
PCB-Siebdruckfarbe Weiß, Schwarz, Gelb
PCB-Oberflächenveredelung HASL, ENIG, ENEPIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Goldfingerbeschichtung
Verkupferungsloch 20 um ~ 25 um
Maximale Endkupferdicke 6 Unzen
Dielektrikumsdicke 2,5 Mio
PCB-Material FR-4, Aluminiumsubstrat, Rogers4350C, Polyimid
Spezielle Technologie HDI-Leiterplatte, Via-in-Pad-Leiterplatte, Blind- und vergrabene Leiterplatte
PCB-Typ Starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte, Aluminium-Leiterplatte

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