Was ist Rogers PCB-Rogers PCB-Material

Was ist das Material Rogers RO4003C, RO4350B?

Rogers PCB RO4003C, RO4350B Das Material ist ein Hochfrequenzmaterialtyp, der von der Firma Rogers hergestellt wird.

Im Gegensatz zu den traditionellen FR4-Leiterplatte Platine, sie haben keine Glasfaser im Mittelmaterial und verwenden die Keramikbasis für Hochfrequenzmaterial.

Rogers RO4350B und RO4003C sind die gängigsten Serienmaterialien der Rogers-Familie. Sie werden verwendet bei der Herstellung von Rogers PCB als harte und dichte Materialeigenschaften. Weit verbreitet in Hochfrequenz-Stromverteilung und CUP-Leiterplatten, Schaltern, Steckverbindern usw.

RO4350B und RO4003C haben eine hervorragende Dielektrizitätskonstante und Temperaturstabilität. Die Wärmeausdehnung der Dielektrizitätskonstante stimmt sehr gut mit der der Kupferfolie überein. Sie können verwendet werden, um die Mängel des PTFE-Substrats zu beheben. Geeignet für Hochgeschwindigkeitsdesigns sowie kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen.

Aufgrund seiner äußerst geringen Wasseraufnahme kann es in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit verwendet werden und bietet Kunden in der Hochfrequenzplattenindustrie Materialien und zugehörige Ressourcen höchster Qualität und ermöglicht eine grundlegende Kontrolle der Produktqualität.

Das Rogers-Leiterplattenmaterial RO4003C RO4350B enthält einen Epoxidharzkern, metallummanteltes Kupfer und Aluminiumelemente. Sie haben gute Abmessungen und Vorteile beim Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch die Temperaturbelastung effektiv kontrolliert werden kann, um die Stabilität der Komponentenleistung sicherzustellen.

Sie werden am häufigsten verwendet in HF-Leiterplatte Baugruppe aufgrund ihrer Empfindlichkeit gegenüber elektromagnetischen (EM) Wellen (normalerweise im Funkspektrum). Dies trägt dazu bei, Störungen durch andere Hochfrequenzgeräte wie Radios, Fernseher und Mobiltelefone zu reduzieren.

Die PCB-Materialien RO4003C RO4350B von Rogers verfügen außerdem über eine ausgezeichnete dielektrische Integrität und sind für den Einsatz auf Hochleistungs-HF-Leiterplatten konzipiert.

Die Materialien verfügen über eine ausgezeichnete elektrische und thermische Stabilität und sind daher die ideale Wahl für raue Umgebungen, die extremen Temperaturen und Vibrationen ausgesetzt sind.

Wie wählt man die Materialstärke von Rogers PCB?

Rogers PCB-Materialien können in verschiedenen Dicken und Größen hergestellt werden. Diese Dicken sind die gängigsten: 0,127 mm, 0,254 mm, 0,381 mm, 0,508 mm, 0,787 mm, 1,575 mm und 3,175 mm.

Standarddicke

Diese Art von Hochfrequenzplatine eignet sich für Anwendungen mit kleinen Abständen zwischen den Leiterbahnen. Sie bietet eine gute elektrische Leistung, insbesondere bei höheren Frequenzen.

Darüber hinaus weist dieser Plattentyp bessere thermische Eigenschaften als dünne Platten auf und eignet sich daher ideal für Anwendungen, bei denen die Wärmeableitung wichtig ist.

Dünne Dicke

Bei Rogers-Leiterplatten mit dünner Dicke treten geringere elektrische Verluste auf als bei Leiterplatten mit Standarddicke, da sie eine größere Oberfläche pro Flächeneinheit und damit einen geringeren elektrischen Widerstand aufweisen.

Sie bieten außerdem einen besseren Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) als Platten mit Standarddicke, da sie bei Entladung durch elektrostatische Ladungen einen höheren Widerstand bieten.

Die Standarddielektrika in flexiblen Schaltungen sind 0,001 bis 0,002 Zoll. Diese relativ dünne Materialschicht trennt die Kupferspuren und Komponenten auf der flexiblen Leiterplatte.

Die Dicke dieser Schicht bestimmt, wie leicht sich das Material biegen und krümmen lässt, ohne interne Verbindungen zu stören oder Kurzschlüsse zu verursachen.

Die am häufigsten verwendeten Materialien zur Herstellung dieses Dielektrikums sind Polyester und Polyamid. Sie sind normalerweise mit einem leitfähigen Material wie Silber, Aluminium oder Kupfer beschichtet und fungieren als elektrische Leiter zwischen Spuren auf der Oberfläche der Leiterplatte und zwischen Komponenten.

Produktreihe von Rogers PCB-Materialien?

RO3000-Serie

Basierend auf keramikgefülltem PTFE-Schaltungsmaterial sind die Modelle: RO3003, RO3006, RO3010, RO3035 Hochfrequenzlaminate.

RO4000-Serie

RO4003C, RO4350B mit Prepreg RO4450B RO4450F

RO4500

RT6000-Serie

Basierend auf keramikgefülltem PTFE-Schaltungsmaterial ist es für elektronische Schaltkreise und Mikrowellenschaltkreise konzipiert, die eine hohe Dielektrizitätskonstante erfordern. Die Modelle sind: RT6006 Dielektrizitätskonstante 6,15, RT6010 Dielektrizitätskonstante 10,2.

TMM-Serie

Verbundwerkstoffe auf Basis von Keramik, Kohlenwasserstoffen, duroplastischen Polymeren, Typen: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i usw.

Die Vorteile der Materialien Rogers RO4003C und RO4350B

Verdrehung Verformung Stabilität

Gewöhnliche FR4-Leiterplatten bestehen normalerweise aus Kupferfolie und Substratverbund, und das Substratmaterial besteht meist aus Glasfaser (FR-4), Phenolharz (FR-3), Aluminiumbasis, Kupferbasis, PTFE, Verbundkeramik und anderen klebrigen Materialien. Die Mischung besteht normalerweise aus Phenol, Epoxid usw. Aufgrund von thermischer Belastung, chemischen Faktoren, unsachgemäßem Produktionsprozess und anderen Gründen während Leiterplattenverarbeitung, oder aufgrund der Asymmetrie der Kupferbeschichtung auf beiden Seiten während des Designprozesses kann es leicht zu unterschiedlichen Verwerfungen auf der Leiterplatte kommen.

Da der Rogers RO4003C RO4350B selbst relativ hart ist, ist die Wärmeableitungsleistung gut und der Wärmeausdehnungskoeffizient niedrig. Gleichzeitig wird die Rogers RO4003C RO4350B-Leiterplatte durch Magnetronsputtern mit dem Kupfer und dem Substrat verbunden. Die Bindungskraft ist stark, die Kupferfolie fällt nicht ab und die Zuverlässigkeit ist hoch. So wird das Verformungsproblem der Leiterplatte vermieden.

Große Tragfähigkeit

RO4003C RO4350B sind 100 A Strom, der kontinuierlich durch einen 1 mm (0,3 mm) dicken Kupferkörper fließt. Der Temperaturanstieg beträgt etwa 17 °C; 100 A Strom fließt kontinuierlich durch einen 2 mm (0,3 mm) dicken Kupferkörper, der Temperaturanstieg beträgt nur etwa 5 °C.

Wärmeleitfähigkeitskoeffizient

Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxid auf Rogers RO4003C RO4350-Leiterplatten kann 15 bis 35 erreichen, die von Aluminiumnitrid 170 bis 23. Denn bei hoher Bindungsstärke ist der Wärmeausdehnungskoeffizient besser angepasst und der Zugfestigkeitswert des Tests kann 45 MPa erreichen.

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Das Aluminiumsubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit liegt im Allgemeinen bei 1–4 W/MK. Das PCB-Material Rogers RO4003C RO4350B kann je nach Herstellungsverfahren und Materialbestandteilen etwa 220 W/MK erreichen.

Geringerer thermischer Widerstand

RO4003C RO4350B hat eine gute Wärmebeständigkeit:

10 × 10 mm Keramiksubstrat beträgt 0,31 K/W für ein 0,63 mm Rogers PCB-Material

0,19 K/W für ein 0,38 mm dickes Rogers-PCB-Material.

0,14 K/W für ein 0,25 mm dickes Rogers-PCB-Material.

Gute Isolationsleistung

Das Rogers-Leiterplattenmaterial RO4003C RO4350B weist eine gute Isolationsleistung und eine hohe Spannungsfestigkeit auf und garantiert so die Sicherheit von Personen und Geräten. Dank der starken Bindungskraft und der Bonding-Technologie fällt die Kupferfolie nicht ab und bietet eine hohe Zuverlässigkeit und stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit.

Stabile Hochfrequenzleistung

Das PCB-Material von Rogers weist eine stabile Hochfrequenzleistung auf, die AK- und DK-Werte sind niedriger als bei PTFE.

Rogers RO4003C, RO4350B vs. FR4-Leiterplatte

Impedanzstabilität

Die Impedanzstabilität ist der Unterschied zwischen FR4 und Rogers PCB. Je höher die Dielektrizitätskonstante, desto höher die Impedanzstabilität. Die maximale Dielektrizitätskonstante von FR4 beträgt 4,5, Roger PCB RO4003C RO4350B hat einen höheren und breiteren Bereich elektrischer Werte von 6,5 bis 11.

Rogers 4350b-Rogers 4003c-Material-hitzebeständig

Wärmemanagement

Bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen erzeugen PCB-Leiterplatten viel Wärme und müssen mit einem guten Wärmemanagementsystem sorgfältig behandelt werden. In diesem Fall ist Rogers PCB die beste Wahl. FR4-Leiterplatten können mit hohen Temperaturen nicht umgehen und versagen daher bei solchen Anwendungen.

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Verlustfaktor

Der Verlustfaktor stellt den Signalverlust der Leiterplatte dar. Das Rogers-Leiterplattenmaterial RO4003C RO4350B ist viel niedriger als das FR4-Leiterplattenmaterial. Der Verlustfaktor der FR4-Leiterplatte beträgt 0,02% und der Verlustfaktor der Rogers-Leiterplatte beträgt 0,004%.

Hygroskopizität und Substrat

Die Feuchtigkeitsaufnahme steht in direktem Zusammenhang mit den elektrischen und thermischen Eigenschaften des Substrats. Dies wiederum wirkt sich auf die Leistung der Platine aus. Rogers-Leiterplatten haben die geringste Feuchtigkeitsaufnahme und bieten daher die beste Effizienz unter verschiedensten Umgebungsbedingungen.

Anwendung und Leistung Basierend auf der Gesamtleistung, FR4 Leiterplatte gilt als gutes Substrat, während Rogers RO4003C RO4350B PCB ausgezeichnet ist. Daher eignen sich FR4-PCBs am besten für den Einsatz in der optimalen Umgebung für Mittel- und Niederfrequenzanwendungen. Roger PCB wird jedoch für hohe Leistung in Nischenbereichen wie Weltraumanwendungen verwendet.

Die Anwendung von Rogers PCB

Aufgrund seiner Vorteile wird Rogers PCB häufig in Hochleistungselektronikmodulen, Solarpanelkomponenten, Hochfrequenz-Schaltnetzteilen, Halbleiterrelais, Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, militärischen Elektronikprodukten, Hochleistungs-LED-Beleuchtungsprodukten, Kommunikationsantennen, Automobilsensoren, Kühlchips und anderen Bereichen verwendet.

Leistungselektronikmodule mit hoher Leistung

Solarmodulkomponenten

Hochfrequenz-Schaltnetzteile