Backdrill-PCB-Technologie
ENEPIG PCB-Technologie
Via im Pad (VIP)
PCB-Tiefenschlitztechnologie
Blind- und Buried-Vias-Technologie
Eingebettete Kupfermünzen-PCB-Technologie
OSP-PCB-Technologie
Castellation PCB-Technologie
Senkloch
Rigid-Flex-PCB-Technologie
Wärmeleitfähigkeit von MCPCB
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PCB-Schicht* 1 Schicht2 Schichten4 Schichten6 Schichten8 Schichtenandere
PCB-Dicke* 0,4 mm0,6 mm0,8 mm1,0 mm1,2 mm1,6 mm2,0 mmandere
PCB-Abmessungen (Länge)* mm
PCB-Abmessungen (Breite)* mm
Material* FR4-StandardFR4-Hohe TgAl basiertPolyamidFR4+PolyamidRogersandere
Dicke des Endkupfers* H OZ1 UNZE2 UNZEN3 Unzen4 UNZENandere
Oberflächenfinish* HASLHASL-LFENIGOSPENEPIGandere
Menge (STK)* 5101520253035404550556065707580859095100
Telefonnummer
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