Flexible Leiterplatte:
Schichten: 4 Schichten
PCB-Material: ADH 20 um/PI 25 um RA
Plattendicke: 0,25 mm
Oberflächenveredelung: ENIG
Dicke des fertigen Kupfers: 1/1 OZ
Profil: Laser
FR4-Versteifung
Flex-PCB-Fähigkeit:
| Schichttyp: Einzelschicht, 2-Schicht, 4-Schicht, 6-Schicht |
| Die minimale Spurbreite/der minimale Abstand: 0,035/0,035 mm für 1/3 OZ, 0,06/0,06 mm für 1/2 OZ, 0,1/0,1 mm für 1/1 OZ |
| Die maximale FPC-Abmessung: 250 x 140 mm |
| Die minimale FPC-Abmessung: 5 x 8 mm |
| Die minimale FPC-Dicke: 0,06 mm +/- 0,03 mm |
| Die minimale FPC-Durchkontaktierung: 0,1 mm |
| Die FPC-Kupferdicke: 1/3 oz, H OZ, 1 OZ |
| Das Standardmaterial PI Dicke: 13/18/20/25/50um |
| Die Deckschichtdicke: 12,5 µm, 25 µm |
| Der Versteifungstyp: PI-Versteifung 12,5/25/50/75/100/125/150/200/250 µm, PET-Versteifung 0,125/0,188/0,25 µm, FR4-Versteifung 0,1 ~ 1,0 mm, Edelstahl-Versteifung 0,1 ~ 0,3 mm |
| Oberflächenveredelung: ENIG, Chemisch Zinn, ENEPIG, Verzinnt, Vernickelt, Vergoldet, Chemisch Nickel |
