Rigid-Flex Circuit:
Schichten: 4 Schichten
PCB Material: FR4, Polyimide
FPC thickness:0.15mm
Rigid Board Thickness: 1.6mm
Oberflächenveredelung: ENIG
Fertige Kupferdicke: 1/1/1/1 OZ
Sonderverfahren:
Starrflexible Leiterplatte
Rigid-Flex-PCB-Fähigkeit:
Minimale Leiterbahnbreite/-abstand: 2,7/2,7mil
Die minimale Via-Größe: 0,15 mm
Minimale Legendenhöhe/-breite: 0,5 mm/0,12 mm
Oberflächenveredelung: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Goldfinger, Hartvergoldung, Chemisch Silber, Chemisch Zinn
Spezielle Technologie: Blinde und vergrabene Durchkontaktierung, Durchkontaktierung im Pad, Backdrill, kleines BGA-Pad, Impedanzkontrolle, schweres Kupfer, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen, Senkloch, Tiefenfräsen
Materialtyp: FR4, Metallkern, halogenfreies FR4, Rogers, PTFE, Arlon, Nelco, Polyimid
Maximale Plattenabmessung: 1200 mm x 600 mm
Endgültige Plattendicke: 0,4 mm – 6,0 mm
Endgültige Kupferdicke: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
Dicke des FR4-Substrats: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm
Formgebung: CNC-Fräsen, Stanzen, V-CUT, Tiefenfräsen, Zinnenfräsen
Spezialloch: Sackloch und vergrabenes Loch, Tiefenfräsen, T-Nut, Senkloch