Materiales del PWB RO4003C, RO4350B de Rogers

Grosor fino

Los PCB Rogers de espesor delgado tienen menores pérdidas eléctricas que los PCB de espesor estándar porque tienen una mayor superficie por unidad de área y, por lo tanto, menos resistencia eléctrica.

También ofrecen una mejor protección contra descargas electrostáticas (ESD) que los tableros de espesor estándar porque ofrecen mayor resistencia cuando se descargan mediante cargas electrostáticas.

Los dieléctricos estándar en circuitos flexibles son 0,001 – 0,002 ″. Esta capa relativamente delgada de material separa las trazas de cobre y los componentes de la placa de circuito flexible.

El grosor de esta capa determina la facilidad con la que el material se puede doblar y doblar sin alterar las conexiones internas ni provocar cortocircuitos.

Los materiales más comunes utilizados para fabricar este dieléctrico son los materiales de poliéster y poliamida. Suelen estar recubiertos con un material conductor como plata, aluminio o cobre y actúan como conductores eléctricos entre las pistas de la superficie de la placa de circuito y entre los componentes.

Estabilidad de deformación por torsión

La PCB FR4 ordinaria generalmente está hecha de lámina de cobre y sustrato unido, y el material del sustrato es principalmente fibra de vidrio (FR-4), resina fenólica (FR-3), base de aluminio, base de cobre, PTFE, cerámica compuesta y otros materiales, pegajosos. . La mezcla suele ser fenólica, epoxi, etc. Debido al estrés térmico, factores químicos, proceso de producción inadecuado y otras razones durante Procesamiento de PCBO debido a la asimetría del revestimiento de cobre en ambos lados durante el proceso de diseño, es fácil causar diferentes deformaciones en la placa PCB.

Debido a que el Rogers RO4003C RO4350B en sí es relativamente duro, el rendimiento de disipación de calor es bueno y el coeficiente de expansión térmica es bajo. Al mismo tiempo, la PCB Rogers RO4003C RO4350B se une al cobre y al sustrato mediante pulverización catódica con magnetrón. La fuerza de unión es fuerte, la lámina de cobre no se caerá y la confiabilidad es alta. , para evitar el problema de deformación de la placa PCB.

Gran capacidad de carga

RO4003C RO4350B son corrientes de 100 A que pasan continuamente a través de un cuerpo de cobre de 1 mm y 0,3 mm de espesor. El aumento de temperatura es de unos 17 ℃; La corriente de 100 A pasa continuamente a través de un cuerpo de cobre de 2 mm y 0,3 mm de espesor, el aumento de temperatura es de solo aproximadamente 5 ℃.

Coeficiente de conductividad térmica.

La conductividad térmica de alúmina de las placas PCB Rogers RO4003C RO4350 puede alcanzar 15 ~ 35, y el nitruro de aluminio puede alcanzar 170 ~ 23. Porque en el caso de una alta resistencia de unión, su coeficiente de expansión térmica será más igualado y el valor de tracción de la prueba puede alcanzar 45 MPa.

Alta conductividad térmica

El sustrato de aluminio de alta conductividad térmica es generalmente de 1-4W/MK. El material de PCB Rogers RO4003C RO4350B puede alcanzar aproximadamente 220W/MK dependiendo del método de preparación y los ingredientes del material.

Menor resistencia térmica

RO4003C RO4350B tiene buena resistencia térmica:

El sustrato cerámico de 10 × 10 mm es de 0,31 K/W para un material de PCB Rogers de 0,63 mm

0,19 K/W para un material de PCB Rogers de 0,38 mm.

0,14 K/W para un material de PCB Rogers de 0,25 mm.

Buen rendimiento de aislamiento

El material de PCB Rogers RO4003C RO4350B tiene un buen rendimiento de aislamiento y una alta tensión soportada, lo que garantiza la seguridad personal y del equipo. Con una fuerte fuerza de unión, utilizando tecnología de unión, la lámina de cobre no se caerá, tendrá un rendimiento alto, confiable y estable en ambientes de alta temperatura y alta humedad.

Rendimiento estable de alta frecuencia

El material de PCB de Rogers tiene un rendimiento estable de alta frecuencia, los valores AK y DK son más bajos que el PTFE.