백드릴 PCB 기술
ENEPIG PCB 기술
비아인패드(VIP)
PCB 깊이 슬롯 기술
블라인드 앤 매립 비아 기술
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성곽 PCB 기술
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MCPCB의 열전도율
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PCB 레이어* 1층2층4층6층8층다른
PCB 두께* 0.4mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm다른
PCB 치수(길이)* mm
PCB 치수(폭)* mm
재료* FR4 표준FR4-높은 TgAl 기반폴리아미드FR4+폴리아미드로저스다른
마감 구리 두께* H OZ1 온스2온스3온스4 온스다른
표면 마감* HASLHASL-LFENIGOSP에네피그다른
수량(PCS)* 5101520253035404550556065707580859095100
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