Flex Circuit Board:
Layers: 2 Layer
PCB 재질: ADH 20um/PI 25um RA
Board Thickness: 0.2mm
표면 마무리: ENIG
완성된 구리 두께: 1/1 OZ
프로필: 레이저
플렉스 PCB 기능:
레이어 유형: 단일 레이어, 2 레이어, 4 레이어, 6 레이어 |
The minimum Trace Width/Space: 0.035/0.035mm for 1/3OZ, 0.06/0.06mm for 1/2OZ, 0.1/0.1mm for 1/1OZ. |
최대 FPC 크기: 250x140mm |
최소 FPC 치수: 5x8mm |
최소 FPC 두께: 0.06mm+/-0.03mm |
최소 FPC를 통해: 0.1mm |
FPC 구리 두께: 1/3 oz, H OZ, 1 OZ |
표준 재료 PI 두께: 13/18/20/25/50um |
커버레이 두께: 12.5um, 25um |
The FPC Stiffener Type: PI stiffener 12.5/25/50/75/100/125/150/200/250um,PET stiffener 0.125/0.188/0.25um,FR4 stiffener 0.1~1.0mm,Stainless Steel stiffener 0.1~0.3mm |
표면 마감: ENIG, 침지 주석, ENEPIG, 도금 주석, 도금 니켈, 도금 금, 침지 니켈 |