Rigid-Flex Circuit:
레이어: 4 레이어
PCB Material: FR4, Polyimide
FPC thickness:0.15mm
Rigid Board Thickness: 1.6mm
표면 마무리: ENIG
완성된 구리 두께: 1/1/1/1 OZ
특별 프로세스:
리지드 플렉스 PCB
Rigid-Flex PCB 기능:
최소 회로 트레이스 폭/공간: 2.7/2.7mil
최소 비아 크기: 0.15mm
최소 범례 높이/너비: 0.5mm/0.12mm
표면 처리: HASL-LF, ENIG,ENEPIG,OSP,골드 핑거,하드 금 도금,침수 은,침수 주석
특수 기술: 블라인드 및 매립 비아, 비아 인 패드, 백드릴, 소형 BGA 패드, 임피던스 제어, 무거운 구리, 구리 충전 비아, 카운터싱크 구멍, 깊이 밀링
재료 유형: FR4,금속 코어,할로겐 프리 FR4,로저스,PTFE,Arlon,Nelco,폴리이미드
최대 패널 크기: 1200mm x 600mm
최종 보드 두께: 0.4mm ~ 6.0mm
최종 구리 두께: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
FR4 기판 두께: 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
성형: CNC 라우팅, 펀칭, V-CUT, 깊이 밀링, 성곽 형성
특수 구멍: 블라인드 및 매립 구멍, 깊이 밀링, T-슬롯, 카운터싱크 구멍