마이크로파 회로:
레이어: 2 레이어
PCB 소재: 테프론 디클라드 527
보드 두께: 0.8mm
표면 마무리: ENIG
완성된 구리 두께: 1/1 OZ
특수 PCB 기술:
테프론 소재
고주파 PCB 기능:
회로 트레이스 폭/공간: 3/3mil |
최소 비아 크기: 0.15mm |
최소 환형 링 너비: 3mil의 비아, 5mil의 구성 요소 구멍 |
최소 범례 높이/너비: 24/5mil |
표면 마감: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, 침지 실버, 도금 실버 |
최대 보드 크기: 600mm x 600mm |
최종 보드 두께: 0.5mm ~ 5.0mm |
최종 구리 두께: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
금속 유형: 로저스4003, 로저스4350, 로저스 3010, 테프론 PTFE, 알론 |
솔더 마스크 색상: 흰색, 검은색, 녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 회색 |
성형: 툴링 펀칭, CNC 라우팅, V-CUT |
특수 홀: 블라인드&매립 홀, 깊이 밀링, T-슬롯, 카운터싱크 홀 |