유연한 PCB 보드:
레이어: 1 레이어
PCB 재질: ADH 20um/PI 25um RA
보드 두께: 0.3mm
표면 마무리: ENIG
완성된 구리 두께: 1/1 OZ
프로필: 레이저
플렉스 PCB 기능:
레이어 유형: 단일 레이어, 2 레이어, 4 레이어, 6 레이어 |
최소 트레이스 폭/공간: 1/3OZ의 경우 0.035/0.035mm, 1/2OZ의 경우 0.06/0.06mm, 1/1OZ의 경우 0.1/0.1mm |
최대 FPC 크기: 250x140mm |
최소 FPC 치수: 5x8mm |
최소 FPC 두께: 0.06mm+/-0.03mm |
최소 FPC를 통해: 0.1mm |
FPC 구리 두께: 1/3 oz, H OZ, 1 OZ |
표준 재료 PI 두께: 13/18/20/25/50um |
커버레이 두께: 12.5um, 25um |
보강재 유형: PI 보강재 12.5/25/50/75/100/125/150/200/250um,PET 보강재 0.125/0.188/0.25um,FR4 보강재 0.1~1.0mm,스테인레스 스틸 보강재 0.1~0.3mm |
표면 마감: ENIG, 침지 주석, ENEPIG, 도금 주석, 도금 니켈, 도금 금, 침지 니켈 |