16 Layer HDI PCB:
- PCB Layer: 16Layer
- Material: FR4 alto TG
- Board thickness: 5.08mm
- Finishing copper thickness: inner and outer 2/2oz
- Surface finished: ENEPIG
Tecnología especial:
- Blind and Buried vias with 0.2mm in L1-L2, L2-L3, L14-L15, L15-L16, impedance control 50 ohm +/-10%
- Contersink Holes
- Impedance Control
- 5.1mm board thickness
- ENEPIG surface
The board uses a special surface finishing ENEPIG, which is fantastic for ping boards.
HDI&Microvia(blindburied) PCB Capability:
Ancho/espacio mínimo de seguimiento del circuito: 2,7/2,7 mil |
The Minimum Via Size : 0.1mm |
Altura/ancho mínimo de la leyenda: 0,5 mm/0,12 mm |
Surface Finishing: HASL-LF, ENIG,ENEPIG,OSP,Gold Finger,Hard Gold Plating,Immersion Silver,Immersion Tin |
Special Technology: Blind&buried via, Via In Pad,Backdrill,Small BGA Pad,Impedance control,Heavy Copper,Copper Filled Vias,Countersink hole,Depth Milling |
Tipo de material: FR4,Núcleo de metal,FR4 sin halógenos,Rogers,PTFE,Arlon,Nelco,Poliimida |
Dimensión máxima del panel: 1200 mm x 600 mm |
Grosor final del tablero: 0,4 mm ~ 6,0 mm |
Espesor final de cobre: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
Espesor del sustrato FR4: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
Color de máscara de soldadura: Verde Blanco Negro Rojo Azul Amarillo |
Shaping: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation |
Orificio especial: orificio ciego y enterrado, fresado en profundidad, ranura en T, orificio avellanado |