Embedded Copper Coin PCB:
- Capas: 2 capas
- Material de PCB: FR4
- Board Thickness: 1.6mm
- Surface Finishing: ENIG+soft gold plating 30microinch
- Finished Copper thickness: 1/1 oz
- Solder mask: PSR-4000
- Tecnología especial
- Soft gold plating 30 microinch
| Ancho/espacio mínimo de seguimiento del circuito: 2,7/2,7 mil |
| The Minimum Via Size: 0.15mm |
| Altura/ancho mínimo de la leyenda: 0,5 mm/0,12 mm |
| Acabado de superficies: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Gold Finger, chapado en oro duro, plata de inmersión, estaño de inmersión |
| Tecnología especial: Vía ciega y enterrada, Via In Pad, Backdrill, Small BGA Pad, Control de impedancia, Cobre pesado, Vías rellenas de cobre, Agujero avellanado, Fresado en profundidad |
| Tipo de material: FR4,Núcleo de metal,FR4 sin halógenos,Rogers,PTFE,Arlon,Nelco,Poliimida |
| Grosor final del tablero: 0,4 mm ~ 6,0 mm |
| Espesor final de cobre: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
| Espesor del sustrato FR4: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
| Conformación: fresado CNC, punzonado, V-CUT, fresado en profundidad, almenado |
| Orificio especial: orificio ciego y enterrado, fresado en profundidad, ranura en T, orificio avellanado |
| Quick-turn Lead Time: 1 Day for 2 Layer PCB, 2 Days for 4 Layer PCB, 3 Days for 6 Layer PCB |
