Corte/cizallamiento de materiales
The flexible printed circuit board material is generally a roll of 250mm wide 50M or 100M long PI base material covered with a certain thickness of copper on one or both sides of the copper foil. Therefore, we need to cut the large roll into a work board according to the size of the manufacturer’s instructions.
Perforación CNC de PCB flexible
La perforación es la segunda parada en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles y la calidad de la perforación está directamente relacionada con la función y precisión del producto.
Along with the continuous development of high-density flexible PCB, Traditional mechanical drilling technology can no longer meet the market demand for small hole diameter, high precision and high efficiency. Laser drilling has become the mainstream processing technology for flexible PCB microvias.
Agujero pasante
VCP electroplating line using Faraday’s theorem (the thickness of the coating is proportional to the current density and plating time) to plat the hole wall of the flexible printed circuit board to copper thickness following IPC standard or required by customer.
Laminación de película seca
Composed of PE, photoresist and PET, paste dry film on the flexible printed circuit board, so as to achieve the function of image transfer, and protect the circuit during the etching process.
Exposición
De acuerdo con la exposición de la película correspondiente al trabajo, la imagen de la película gráfica del circuito impreso flexible se transfiere a la película seca (completada en el taller libre de polvo de 10,000 niveles) y el equipo principal es una máquina de exposición automática.
Revelar imagen
The part of the dry film that is not exposed to light will be washed off by NaCO3, and the dry film on the trace and copper will not be washed off. Useful wiring and copper of flexible printed circuit board are preserved
Grabado de patrones
El grabado de placas de circuito impreso flexibles es el proceso de eliminar el cobre no deseado de una placa de circuito.
Etching has acid etching process (ferric chloride and copper chloride) and alkaline etching process (ammonia). The acid method is used to etch the inner layers of flexible printed circuit board, it is accurate and cheap but time consuming. The alkaline method is used to etch the outer layer of the flexible PCB, which is fast and expensive.
Decapado de película seca
Flexible printed circuit board dry film stripping removes the protective dry film layer on the FPC circuit board through a chemical reaction. This process is usually done using chemical solutions, which can decompose the chemical substances in the film layer and expose the flex printed circuit board.
El equipo de eliminación de películas de revelado y grabado es una línea DES horizontal.
Apilar cubierta de PCB flexible
Flexible printed circuit board coverlay film, generally also called protective film, protects the circuit from oxidation and covers it for subsequent surface treatment. If the area that does not need gold plating is covered with coverlay. In the subsequent SMT soldering, the role of prevent welding.
Laminación por prensa caliente
Mediante prensado a alta temperatura y alta presión, seguido de horneado a alta temperatura, el pegamento termoendurecible entre la película de cubierta y el tablero se cura para lograr el propósito de que ambos estén estrechamente combinados. Los parámetros de trabajo de curado son temperatura 150°C, 1H. El equipamiento principal son prensas y hornos rápidos;
Acabado de superficie de placa de circuito impreso flexible
El tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso flexible se realiza principalmente mediante inmersión en oro o ENEPIG. Según los requisitos del cliente, metales como el níquel y el oro se depositan en las almohadillas expuestas de PCB flexible mediante el uso de principios químicos o de galvanoplastia para proteger las almohadillas y mantener su soldabilidad. El equipo principal es línea chapada en oro y línea chapada en oro.
Prueba de circuito flexible abierto/cortocircuito
Check whether there are open and short circuits between different networks of the flexible printed circuit board, four-wire failure, etc. through test fixtures or equipment. The main equipment is an electric test machine and a flying probe test machine;
Conjunto de refuerzo de PCB flexible
El propósito de unir el refuerzo de PCB flexible es fortalecer la resistencia mecánica de la placa de circuito impreso flexible y facilitar el montaje de piezas en la superficie de la PCB.
Los materiales de refuerzo FPC son refuerzos de poliimida comunes, refuerzos FR4 y refuerzos de acero.
FR4 stiffener main components are glass fiber cloth and epoxy resin glue, which is the same as the FR4 material used in PCB.
Steel stiffener is made of steel, which has strong hardness and support strength. Manual assembly is required, the process is more complicated, and the cost will be higher.
PI stiffener is as same as the coverlay film, consisting of PI and adhesive release paper, but the PI layer is thicker, can be processed and produced from 0.05mm to 0.25mm, the tolerance can be controlled at +/- 0.03mm, and the precision is high , high temperature resistance (100°C-280°C).
Serigrafía
Print the text ink on the flexible printed circuit board through the principle of screen printing, mainly printing the product model, production date code, and various component identifications required by customers, etc. The main equipment includes screen printing machines, ovens, text inkjet printers, etc.;
Perforación de PCB flexible
Flexible printed circuit board punching is a link in the FPC process, which is equivalent to a cutting workstation. At present, the main equipment used in this workstation on the market is flex circuit punching machine and FPC UV laser cutting machine.
El principio de la punzonadora de PCB flexible es aplicar presión a través del cilindro para empujar el molde de la cuchilla en el soporte y realizar el corte del circuito flexible al mismo tiempo.
El principio de la máquina cortadora láser de placas de circuito impreso flexible es irradiar la superficie del FPC con un rayo láser de alta energía y alta densidad y escanearlo hacia adelante y hacia atrás a través del espejo vibratorio para formar una capa de corte de material de vidrio.
Inspección y embalaje
A través de inspección visual manual, CCD, equipo para inspeccionar completamente la apariencia y el estado de la superficie de la placa de circuito impreso flexible, separar los productos buenos de los productos defectuosos y realizar pruebas de confiabilidad en el producto para confirmar si cumple con los requisitos del cliente.
Packaging and shipping flex circuits are carried out according to customer requirements. The main packaging methods include vacuum packaging, micro-membrane packaging, tray packaging, etc.