Circuit imprimé flexible :
Couches : 2 couches
Matériel de carte PCB: ADH 20um/PI 25um RA
Épaisseur du panneau : 0,2 mm
Finition de surface : ENIG
Épaisseur du cuivre fini : 1/1 OZ
Profil : Laser
Capacité PCB flexible :
| Type de couche : couche unique, 2 couches, 4 couches, 6 couches. |
| La largeur/espace de trace minimum : 0,035/0,035 mm pour 1/3 OZ, 0,06/0,06 mm pour 1/2 OZ, 0,1/0,1 mm pour 1/1 OZ. |
| La dimension FPC maximale : 250x140 mm |
| La dimension FPC minimale : 5x8 mm |
| L'épaisseur minimale du FPC : 0,06 mm +/-0,03 mm |
| Le FPC minimum via : 0,1 mm |
| L'épaisseur du cuivre FPC : 1/3 oz, H OZ, 1 OZ |
| L'épaisseur standard du matériau PI : 13/18/20/25/50um |
| L'épaisseur du revêtement : 12,5 um, 25 um |
| Le type de raidisseur FPC : raidisseur PI 12,5/25/50/75/100/125/150/200/250 um, raidisseur PET 0,125/0,188/0,25 um, raidisseur FR4 0,1 ~ 1,0 mm, raidisseur en acier inoxydable 0,1 ~ 0,3 mm. |
| Finition de surface : ENIG, étain par immersion, ENEPIG, étain plaqué, nickel plaqué, or plaqué, nickel par immersion |
