Rigid-Flex Circuit:
Layers : 4 Layer
PCB Material: FR4, Polyimide
FPC thickness:0.15mm
Rigid Board Thickness: 1.6mm
Finition de surface : ENIG
Épaisseur du cuivre fini : 1/1/1/1 OZ
Processus spécial :
Rigid-Flex PCB
Rigid-Flex PCB Capability:
Largeur/espace minimum du tracé du circuit : 2,7/2,7 mil
The Minimum Via Size : 0.15mm
La hauteur/largeur minimale de la légende : 0,5 mm/0,12 mm
Surface Finishing: HASL-LF, ENIG,ENEPIG,OSP,Gold Finger,Hard Gold Plating,Immersion Silver,Immersion Tin
Special Technology: Blind&buried via, Via In Pad,Backdrill,Small BGA Pad,Impedance control,Heavy Copper,Copper Filled Vias,Countersink hole,Depth Milling
Type de matériau : FR4, noyau métallique, FR4 sans halogène, Rogers, PTFE, Arlon, Nelco, Polyimide
Maximum Panel Dimension: 1200mm x 600mm
Épaisseur finale du panneau : 0,4 mm ~ 6,0 mm
Épaisseur finale du cuivre : HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
Épaisseur du substrat FR4 : 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm
Shaping: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
Special Hole: Blind&buried hole,Depth milling,T-slot,Countersink hole