Embedded Copper Coin PCB:
- Layers: 2 Layer
- PCB material: FR4
- 보드 두께: 1.6mm
- Surface Finishing: ENIG+soft gold plating 30microinch
- Finished Copper thickness: 1/1 oz
- Solder mask: PSR-4000
- 특수기술
- Soft gold plating 30 microinch
| 최소 회로 트레이스 폭/공간: 2.7/2.7mil |
| 최소 비아 크기: 0.15mm |
| 최소 범례 높이/너비: 0.5mm/0.12mm |
| 표면 마감: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Gold Finger, Hard Gold Plating, Immersion Silver, Immersion Tin |
| 특수 기술: 블라인드&매장 비아, 비아 인 패드, 백드릴, 소형 BGA 패드, 임피던스 제어, 무거운 구리, 구리 충전 비아, 카운터싱크 홀, 깊이 밀링 |
| 재료 유형: FR4,금속 코어,할로겐 프리 FR4,로저스,PTFE,Arlon,Nelco,폴리이미드 |
| 최종 보드 두께: 0.4mm ~ 6.0mm |
| 최종 구리 두께: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
| FR4 기판 두께: 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm |
| 성형: CNC 라우팅, 펀칭, V-CUT, 깊이 밀링, 캐스털레이션 |
| 특수 홀: 블라인드&매립 홀, 깊이 밀링, T-슬롯, 카운터싱크 홀 |
| 빠른 리드 타임: 2 레이어 PCB의 경우 1일, 4 레이어 PCB의 경우 2일, 6 레이어 PCB의 경우 3일 |
