Via in Pad PCB Prototype:
층: 4개의 층
PCB 재질: FR4
Board Thickness: 1.2mm
Surface Finishing: Hard Gold
Finished Copper thickness:1/1/1/1 OZ
특별 프로세스:
- Gold Thickness 20u”
- Depth Milling
- 패드를 통해
HDI&Microvia(blind buried) PCB Capability:
| 최소 회로 트레이스 폭/공간: 2.7/2.7mil |
| The Minimum Via Size: 0.1mm |
| 최소 범례 높이/너비: 0.5mm/0.12mm |
| 표면 마감: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Gold Finger, Hard Gold Plating, Immersion Silver, Immersion Tin |
| Special Technology: Blind&buried via, Via In Pad, Backdrill,Small BGA Pad, Impedance control, Heavy Copper, Copper Filled Vias, Countersink hole, Depth Milling |
| 재료 유형: FR4,금속 코어,할로겐 프리 FR4,로저스,PTFE,Arlon,Nelco,폴리이미드 |
| 최대 패널 크기: 1200mm x 600mm |
| 최종 보드 두께: 0.4mm ~ 6.0mm |
| 최종 구리 두께: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
| FR4 기판 두께: 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm |
| Solder Mask Colour: Green, White Black Red Blue Yellow |
| 성형: CNC 라우팅, 펀칭, V-CUT, 깊이 밀링, 캐스털레이션 |
| 특수 홀: 블라인드&매립 홀, 깊이 밀링, T-슬롯, 카운터싱크 홀 |
