16 Layer HDI PCB:
- PCB Layer: 16Layer
- Material: FR4 High TG
- Board thickness: 5.08mm
- Finishing copper thickness: inner and outer 2/2oz
- Surface finished: ENEPIG
Tecnologia Especial:
- Blind and Buried vias with 0.2mm in L1-L2, L2-L3, L14-L15, L15-L16, impedance control 50 ohm +/-10%
- Contersink Holes
- Impedance Control
- 5.1mm board thickness
- ENEPIG surface
The board uses a special surface finishing ENEPIG, which is fantastic for ping boards.
Capacidade de PCB HDI e Microvia (cega):
Largura/espaço mínimo do traçado do circuito: 2,7/2,7mil |
O tamanho mínimo de via: 0,1 mm |
A altura/largura mínima da legenda: 0,5 mm/0,12 mm |
Acabamento de superfície: HASL-LF, ENIG,ENEPIG,OSP,Gold Finger,Chapeamento de ouro duro,Prata de imersão,Estanho de imersão |
Tecnologia especial: Cego e enterrado via, Via In Pad, Backdrill, Pequeno BGA Pad, Controle de impedância, Cobre pesado, Vias preenchidas com cobre, Furo escareador, Fresagem de profundidade |
Tipo de material: FR4, Núcleo de metal, FR4 livre de halogênio, Rogers, PTFE, Arlon, Nelco, Poliimida |
Dimensão máxima do painel: 1200 mm x 600 mm |
Espessura final da placa: 0,4 mm ~ 6,0 mm |
Espessura final do cobre: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
Espessura do substrato FR4: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
Cor da máscara de solda: Verde Branco Preto Vermelho Azul Amarelo |
Modelagem: Roteamento CNC, Puncionamento, V-CUT, Fresamento de profundidade, Castellation |
Furo especial: furo cego e enterrado, fresagem de profundidade, ranhura em T, furo escareador |