Tecnologia ENEPIG PCB
ENEPIG é a abreviatura de Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold. É um acabamento superficial de placa PCB. Alguns engenheiros também o chamam de ENIPIG. Você sabe a diferença entre eles?
ENEPIG e ENIPIG estão imersos em uma camada de paládio entre as camadas de níquel e ouro. Isso pode impedir a migração mútua entre o níquel e o ouro, e nenhuma almofada preta aparecerá.
Todos eles têm forte capacidade de ligação de fios, boa confiabilidade da junta de solda, capacidade de suportar soldagem por refluxo múltiplo, excelente tempo de armazenamento, etc.
A diferença está na espessura do revestimento. Se o paládio fino (paládio substituto) tiver uma espessura de 0,0125-0,02um (0,5-0,8u”), nós o chamamos de ENIPIG. Se o paládio espesso tiver uma espessura de 0,05-0,5um (2-20u”), chamamos-lhe ENEPIG.
Característica do ENEPIG
- O revestimento ENEPIG pode ser usado para colagem de fios de ouro e alumínio.
- O acabamento ENEPIG PCB possui excelente soldabilidade, mesmo após envelhecimento em alta temperatura e alta umidade.
- A camada de paládio separa as camadas de níquel e ouro, evitando a migração mútua entre ouro e níquel. Não haverá fenômeno de bloco preto ENEPIG.
- O custo do acabamento ENEPIG é mais barato do que o folheado a ouro duro, a espessura do ouro é de 0,03 ~ 0,05um e a espessura média do paládio é de cerca de 0,05 ~ 0,1.um.
- A espessura do ENEPIG é fina e bem proporcionada.
- A compatibilidade entre o acabamento ENEPIG e a pasta de solda é muito boa.
- A camada de níquel não contém chumbo do revestimento ENEPIG.
- Muito adequado para SSOP, TSOP, QFP, TQFP, PBGA e outros componentes de pacote.
Processo de deposição ENEPIG
1. Remoção de óleo
Como outras superfícies, a remoção de óleo é o primeiro processo importante de tratamento de superfície. Remova óleo suave e óxidos da superfície do cobre, limpe a superfície do cobre e aumente a molhabilidade.
Requisitos de recursos:
- Geralmente desengordurante ácido
- Nenhum dano à tinta resistente à solda
- Tipo de baixa espuma, fácil de lavar
2. Microgravação
Microgravação é rugosidade da superfície. Ele pode remover a camada de óxido na superfície da folha de cobre e remover 1um ~ 2um de cobre da superfície do substrato de cobre. Aumente a adesão entre a camada de cobre e níquel químico.
3. Limpeza ácida
O método de usar uma solução ácida para remover incrustações e ferrugem na superfície do cobre é chamado de limpeza ácida.
4. Pré-dip em libras esterlinas
O papel da pré-imersão é manter a acidez do tanque de ativação e fazer com que a superfície do cobre entre no tanque de ativação em estado fresco (sem óxidos).
5. Ativação de Paládio
A solução de ativação é paládio iônico. Ele resolve a superfície de cobre que não pode ser niquelada diretamente sem eletrólito. Além disso, requer uma camada de paládio firmemente ligada à superfície do cobre.
6. Níquel Químico
A camada de níquel eletrolítico deve ter alta ductilidade para garantir a confiabilidade da solda. O teor de fósforo na camada de níquel está relacionado à soldabilidade e resistência à corrosão do revestimento, e geralmente é necessário que o teor de fósforo seja 7-9%. Um teor de fósforo muito baixo facilita a redução da soldabilidade e da resistência da soldagem.
7. Paládio Químico
Adicione um processo químico de paládio entre o níquel químico e o ouro químico para evitar a geração de almofadas pretas.
Atualmente, os principais componentes do paládio químico da nossa empresa são PdCl2, NaH2PO2, agente complexante hidróxido de amônio, acelerador e estabilizador cloreto de amônio, etc.
8. Ouro Químico
O processo químico do ouro é depositado diretamente na base do paládio químico no corpo. O mecanismo é uma reação de deslocamento.
É o uso de uma grande diferença no potencial do eletrodo entre eletrodos de níquel-paládio e ouro. Níquel e paládio podem substituir os íons de ouro na solução de revestimento.
Quando as superfícies de níquel ou paládio são revestidas com ouro. A substituição pode continuar até que a nova camada de ouro cubra completamente a camada de níquel ou paládio, pois a camada de ouro é porosa.
ENEPIG vs ENIG vs Flash Gold
ENEPIG
ENEPIG possui uma camada extra de paládio entre o níquel e o ouro em comparação com ENIG. Durante a reação de deposição do ouro de reposição, a camada de paládio sem eletrólito protegerá a camada de níquel e evitará que ela seja excessivamente corroída pelo ouro de reposição.
Vantagens
É uma boa superfície para colagem de fios de ouro. Ele também pode prevenir eficazmente problemas de confiabilidade de conexão causados por defeitos na almofada preta. O custo é acessível.
Desvantagens
Embora o ouro níquel-paládio tenha muitas vantagens, o paládio é caro e escasso.
ENIG (ouro de imersão)
O processo de imersão em ouro emprega uma reação química de oxidação-redução. Esta reação cria uma camada de revestimento dourado. Isso resulta na deposição de uma camada de níquel-ouro de cor estável, bem iluminada, com revestimento plano e fácil de soldar na superfície da placa PCB.
O ouro de imersão pode fazer com que o PCB alcance boa condutividade elétrica durante o uso a longo prazo e também possui tolerância ambiental que outros processos de tratamento de superfície não possuem.
Vantagens
O ouro de imersão é muito liso e a coplanaridade é muito boa, o que é adequado para a superfície de contato da chave. Além disso, sua soldabilidade ao ouro é excelente.
Desvantagens
O processo ENIG é complicado e a superfície dourada está sujeita a efeitos de almofada preta, o que afeta a confiabilidade.
Flash Dourado
Flash Gold atua como uma resistência metálica, que é resistente a todas as soluções de corrosão comuns. Possui alta condutividade elétrica e é um metal ideal para resistência à corrosão e um metal de superfície de contato ideal com baixa resistência de contato.
Vantagem
O ouro flash exibe condutividade robusta, excelente resistência à oxidação e vida útil prolongada. É frequentemente usado em colagem de ouro, desconexão repetida e contatos em placas PCB devido ao seu revestimento altamente denso e relativamente resistente ao desgaste.
Desvantagens
O ouro flash tem um custo muito alto e tem baixa resistência à soldagem.
Vantagens do ENEPIG sobre ENIG e Flash Gold
- Comparado com outros métodos de tratamento de superfície, o ENEPIG tem as vantagens de durabilidade estável, excelente resistência à solda, boa compatibilidade, alto nivelamento do revestimento e adequado para almofadas de alta densidade, para que possa ser aplicado em PCBs mais precisos. O desempenho da soldagem também é melhor.
- A Intel propôs primeiro o ENEPIG, e agora muitas placas BGA são usadas em fios de ouro de um lado e soldagem do outro.
- Os requisitos de espessura da camada folheada a ouro em ambos os lados são diferentes. A ligação requer uma camada de ouro mais espessa, cerca de 0,3 mícron ou mais, enquanto a solda precisa apenas de cerca de 0,05 mícron.
- A ligação é boa se a camada de ouro for mais espessa, mas a resistência da solda precisa ser melhorada. Se a camada de ouro for mais fina, a soldagem está OK, mas a ligação não está boa. Portanto, o processo anterior foi coberto com filme seco, e o banho de ouro com especificações diferentes foi feito duas vezes para atender aos requisitos.
- Agora, ENEPIG com as mesmas especificações de espessura em ambos os lados pode atender aos requisitos de colagem e soldagem. As especificações atuais de espessura do filme de paládio e ouro são cerca de 0,08 mícrons acima, o que pode atender aos requisitos de colagem e soldagem.
- Mais e mais empresas estão usando amplamente o ENEPIG em placas PCB, incluindo Microsoft, Apple, Intel, etc.
Certificação PCB
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ENEPIG é uma opção avançada de tratamento de superfície. Como você sabe, ele pode atender aos requisitos de produtos eletrônicos de última geração. É amplamente utilizado na fabricação de placas de circuito de alta densidade.
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