Article Paramètres techniques spécification
Largeur/espace minimum de ligne de circuit 2.7/3 mil Épaisseur du cuivre fini H oz
Min PCB Pad Ring of Via 3 millions Distance entre le bord du trou et la périphérie de l'anneau
 Min PCB Pad Ring of PTH 5 millions Distance entre le bord du trou et la périphérie de l'anneau
 Min PCB Via Size 4 millions Épaisseur du panneau < 1,2 mm
 Min PCB Thickness of Double sided 0,2 mm Épaisseur finale du panneau
Min PCB Thickness of Multilayer 0.4 mm Épaisseur finale du panneau
Max PCB Thickness 8.0 mm Épaisseur finale du panneau
 Max PCB Dimension 609×609 mm PCB simple et double face
 Espace entre la ligne et le bord de la planche 10 millions Fraisage du contour
 Max PCB Layers 30 Layer
PCB Solder Mask Openning 2 mil
PCB Solder Mask Bridge 6 millions Between IC Pins
PCB Solder Mask Color Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune,
PCB Silkscreen Symbol Width 5mil
PCB Silkscreen Color Blanc, noir, jaune
PCB Surface Finishing HASL,ENIG,ENEPIG,Immersion Silver, Immersion Tin,OSP,Gold Finger Plating
Copper Plating Hole 20um~25um
Épaisseur maximale de cuivre de finition 6 oz
Épaisseur diélectrique 2,5 millions
PCB Material FR-4,Aluminium substrate,Rogers4350C,Polyimide
Technologie spéciale HDI PCB, Via in Pad PCB,Blind&Buried PCB
PCB Type Rigid PCB, Flex PCB, Rigid-Flex PCB, Aluminum PCB

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