Embedded Copper Coin PCB:
- Couches : 2 couches
- Matériau du circuit imprimé : FR4
- Board Thickness: 1.6mm
- Surface Finishing: ENIG+soft gold plating 30microinch
- Finished Copper thickness: 1/1 oz
- Solder mask: PSR-4000
- Technologie spéciale
- Soft gold plating 30 microinch
| Largeur/espace minimum du tracé du circuit : 2,7/2,7 mil |
| La taille minimale via: 0,15 mm |
| La hauteur/largeur minimale de la légende : 0,5 mm/0,12 mm |
| Finition de surface : HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, doigt d'or, placage à l'or dur, argent par immersion, étain par immersion |
| Technologie spéciale : via aveugle et enterré, via In Pad, contre-perçage, petit tampon BGA, contrôle d'impédance, cuivre lourd, vias remplis de cuivre, trou fraisé, fraisage en profondeur |
| Type de matériau : FR4, noyau métallique, FR4 sans halogène, Rogers, PTFE, Arlon, Nelco, Polyimide |
| Épaisseur finale du panneau : 0,4 mm ~ 6,0 mm |
| Épaisseur finale du cuivre : HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
| Épaisseur du substrat FR4 : 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
| Façonnage : Routage CNC, Poinçonnage, V-CUT, Fraisage en profondeur, Castellation |
| Trou spécial : trou borgne et enterré, fraisage en profondeur, rainure en T, trou fraisé |
| Délai de livraison rapide : 1 jour pour un PCB à 2 couches, 2 jours pour un PCB à 4 couches, 3 jours pour un PCB à 6 couches |
