Via in Pad PCB Prototype:
Couches : 4 couches
PCB Material: FR4
Board Thickness: 1.2mm
Surface Finishing: Hard Gold
Finished Copper thickness:1/1/1/1 OZ
Processus spécial :
- Gold Thickness 20u”
- Depth Milling
- Via dans Pad
HDI&Microvia(blind buried) PCB Capability:
Largeur/espace minimum du tracé du circuit : 2,7/2,7 mil |
The Minimum Via Size: 0.1mm |
La hauteur/largeur minimale de la légende : 0,5 mm/0,12 mm |
Finition de surface : HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, doigt d'or, placage à l'or dur, argent par immersion, étain par immersion |
Special Technology: Blind&buried via, Via In Pad, Backdrill,Small BGA Pad, Impedance control, Heavy Copper, Copper Filled Vias, Countersink hole, Depth Milling |
Type de matériau : FR4, noyau métallique, FR4 sans halogène, Rogers, PTFE, Arlon, Nelco, Polyimide |
Maximum Panel Dimension: 1200mm x 600mm |
Épaisseur finale du panneau : 0,4 mm ~ 6,0 mm |
Épaisseur finale du cuivre : HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
Épaisseur du substrat FR4 : 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
Solder Mask Colour: Green, White Black Red Blue Yellow |
Façonnage : Routage CNC, Poinçonnage, V-CUT, Fraisage en profondeur, Castellation |
Trou spécial : trou borgne et enterré, fraisage en profondeur, rainure en T, trou fraisé |