Capacità di fabbricazione PCB

Articolo Parametri tecnici Specifica
Larghezza/spazio minimo della linea del circuito 2,7/3 milioni Spessore Rame Finito H oz
Anello cuscinetto PCB minimo di Via 3 milioni Distanza tra il bordo del foro e la periferia dell'anello
 Anello cuscinetto PCB minimo di PTH 5 milioni Distanza tra il bordo del foro e la periferia dell'anello
 PCB minimo tramite dimensione 4 milioni Spessore tavola < 1,2 mm
 Spessore minimo del PCB a doppia faccia 0,2 mm Spessore finale del pannello
Spessore minimo del PCB del multistrato 0,4 mm Spessore finale del pannello
Spessore massimo del PCB 8,0 mm Spessore finale del pannello
 Dimensione massima del circuito stampato 609×609mm PCB a singola e doppia faccia
 Spazio tra la linea e il bordo della tavola 10 milioni Fresatura del contorno
 Numero massimo di strati PCB 30 strati
Apertura della maschera di saldatura PCB 2 milioni
Ponte maschera di saldatura PCB 6 milioni Tra i pin IC
Colore maschera di saldatura PCB Verde, Nero, Blu, Rosso, bianco, Giallo,
Larghezza simbolo serigrafia PCB 5mil
Colore serigrafia PCB Bianco, nero, giallo
Finitura superficiale del PCB HASL, ENIG, ENEPIG, argento per immersione, stagno per immersione, OSP, placcatura con dita in oro
Foro di placcatura in rame 20um~25um
Spessore massimo del rame di finitura 6 once
Spessore dielettrico 2,5 milioni
Materiale PCB FR-4, substrato di alluminio, Rogers4350C, poliimmide
Tecnologia speciale PCB HDI, tramite PCB in pad, PCB cieco e sepolto
Tipo PCB PCB rigido, PCB flessibile, PCB rigido-flessibile, PCB in alluminio

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