Embedded Copper Coin PCB:
- Strati: 2 strati
- PCB material: FR4
- Spessore del pannello: 1,6 mm
- Surface Finishing: ENIG+soft gold plating 30microinch
- Finished Copper thickness: 1/1 oz
- Solder mask: PSR-4000
- Tecnologia speciale
- Soft gold plating 30 microinch
| Larghezza/spazio minimo della traccia del circuito: 2,7/2,7 mil |
| La dimensione minima del passaggio: 0,15 mm |
| La legenda minima Altezza/Larghezza: 0,5 mm/0,12 mm |
| Finitura superficiale: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Gold Finger, placcatura in oro duro, argento per immersione, stagno per immersione |
| Tecnologia speciale: Via cieca e interrata, Via In Pad, Backdrill, Piccolo pad BGA, Controllo impedenza, Rame pesante, Via riempite di rame, Foro svasato, Fresatura di profondità |
| Tipo materiale: FR4,Nucleo in metallo,FR4 senza alogeni,Rogers,PTFE,Arlon,Nelco,Poliimmide |
| Spessore della scheda finale: 0,4 mm ~ 6,0 mm |
| Spessore finale del rame: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
| Spessore substrato FR4: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
| Sagomatura: fresatura CNC, punzonatura, V-CUT, fresatura di profondità, castellatura |
| Foro speciale: foro cieco e sepolto, fresatura di profondità, scanalatura a T, foro svasatore |
| Tempi di consegna rapidi: 1 giorno per PCB a 2 strati, 2 giorni per PCB a 4 strati, 3 giorni per PCB a 6 strati |
