Blind Via PCB:
Layers:3 Layer
PCB Material: FR4 High Tg
Board Thickness:4.8mm
Surface Finishing: ENEPIG
Finished Copper thickness 2/2/0/2 OZ
특별 프로세스:
- 카운터싱크 구멍
- ENEPIG surface finishing
- Blind and Buried vias with 0.3mm in L1-L2
HDI&Microvia(blind buried) PCB Capability:
최소 회로 트레이스 폭/공간: 2.7/2.7mil |
The Minimum Via Size: 0.1mm |
최소 범례 높이/너비: 0.5mm/0.12mm |
표면 마감: HASL-LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Gold Finger, Hard Gold Plating, Immersion Silver, Immersion Tin |
특수 기술: 블라인드&매장 비아, 비아 인 패드, 백드릴, 소형 BGA 패드, 임피던스 제어, 무거운 구리, 구리 충전 비아, 카운터싱크 홀, 깊이 밀링 |
재료 유형: FR4,금속 코어,할로겐 프리 FR4,로저스,PTFE,Arlon,Nelco,폴리이미드 |
최대 패널 크기: 1200mm x 600mm |
최종 보드 두께: 0.4mm ~ 6.0mm |
최종 구리 두께: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
FR4 기판 두께: 0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm |
솔더 마스크 색상: 녹색 흰색 검정색 빨간색 파란색 노란색 |
성형: CNC 라우팅, 펀칭, V-CUT, 깊이 밀링, 캐스털레이션 |
특수 홀: 블라인드&매립 홀, 깊이 밀링, T-슬롯, 카운터싱크 홀 |