16 Layer HDI PCB:
- PCB Layer: 16Layer
- Material: FR4 High TG
- Board thickness: 5.08mm
- Finishing copper thickness: inner and outer 2/2oz
- Surface finished: ENEPIG
Special Technology:
- Blind and Buried vias with 0.2mm in L1-L2, L2-L3, L14-L15, L15-L16, impedance control 50 ohm +/-10%
- Contersink Holes
- Impedance Control
- 5.1mm board thickness
- ENEPIG surface
The board uses a special surface finishing ENEPIG, which is fantastic for ping boards.
HDI&Microvia(blindburied) PCB Capability:
Larghezza/spazio minimo della traccia del circuito: 2,7/2,7 mil |
The Minimum Via Size : 0.1mm |
La legenda minima Altezza/Larghezza: 0,5 mm/0,12 mm |
Finitura superficiale: HASL-LF, ENIG,ENEPIG,OSP,Gold Finger,Doratura dura,Argento ad immersione,Stagno ad immersione |
Tecnologia speciale: Via cieca e sepolta, Via In Pad, Backdrill, Piccolo pad BGA, Controllo impedenza, Rame pesante, Via riempite di rame, Foro svasato, Fresatura di profondità |
Tipo materiale: FR4,Nucleo in metallo,FR4 senza alogeni,Rogers,PTFE,Arlon,Nelco,Poliimmide |
Dimensione massima del pannello: 1200 mm x 600 mm |
Spessore della scheda finale: 0,4 mm ~ 6,0 mm |
Spessore finale del rame: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ |
Spessore substrato FR4: 0,1 mm 0,2 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,5 mm 2,0 mm 2,36 mm |
Colore maschera di saldatura: verde bianco nero rosso blu giallo |
Modellatura: fresatura CNC, punzonatura, V-CUT, fresatura di profondità, castellazione |
Foro speciale: foro cieco e sepolto, fresatura di profondità, scanalatura a T, foro svasatore |