Backdrill PCB-technologie
ENEPIG PCB-technologie
Via in Pad (VIP)
PCB-dieptesleuftechnologie
Blinde en begraven vias-technologie
Ingebouwde koperen munt-PCB-technologie
OSP PCB-technologie
Castellation PCB-technologie
Verzinkgat
Rigid Flex PCB-technologie
Thermische geleidbaarheid van MCPCB
Naam*
E-mail*
PCB-laag* 1 laag2 lagen4 lagen6 lagen8 lagenander
PCB-dikte* 0,4 mm0,6 mm0,8 mm1,0 mm1,2 mm1,6 mm2,0 mmander
PCB-afmetingen (lengte)* mm
PCB-afmetingen (breedte)* mm
Materiaal* FR4 StandaardFR4-Hoge TgOp basis van AlPolyamideFR4+PolyamideRogersander
Afwerking koperdikte* H OZ1 ONS2 oz3 oz4 OZander
Oppervlakteafwerking* HASLHASL-LFENIGOSPENEPIGander
Hoeveelheid (stuks)* 5101520253035404550556065707580859095100
Telefoonnummer
Toon a.u.b. dat u menselijk bent door de selectie van het Kopje.
Toon a.u.b. dat u menselijk bent door de selectie van het hart.